一種激光加工晶圓的控制方法及系統(tǒng)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201710574394.5 申請日 -
公開（公告）號 CN107239088B 公開（公告）日 2018-10-09
申請公布號 CN107239088B 申請公布日 2018-10-09
分類號 G05D27/02 分類 控制；調(diào)節(jié);
發(fā)明人 張紫辰;侯煜;劉嵩 申請（專利權(quán)）人 北京中科微知識產(chǎn)權(quán)服務有限公司
代理機構(gòu) 北京匯澤知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 中國科學院微電子研究所;北京中科鐳特電子有限公司
地址 100029 北京市朝陽區(qū)北土城西路3號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種激光加工晶圓的控制方法及系統(tǒng)。所述方法包括：采集當激光對晶圓第一目標點曝光標記或刻蝕加工時晶圓加工平臺在第一位置運行的實時三維位置信息；獲取第二位置的目標三維位置信息并移動所述晶圓加工平臺至第二位置；采集晶圓加工平臺在第二位置的實時三維位置信息；根據(jù)第二位置的目標三維位置信息和實時三維位置信息確定激光偏移量；根據(jù)激光偏移量調(diào)控相控型硅基液晶對激光進行微位移并實現(xiàn)激光對晶圓第二目標點的刻蝕加工。本發(fā)明能夠通過相控型硅基液晶對激光進行微位移，避免了由于晶圓加工平臺的運行誤差而導致對晶圓有效區(qū)域的損傷，提高了所述控制方法加工成品率、工作效率、激光加工精度以及分離晶圓的均勻性。