一種激光加工晶圓的方法及裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201710574325.4 申請日 -
公開（公告）號 CN107685196B 公開（公告）日 2018-09-14
申請公布號 CN107685196B 申請公布日 2018-09-14
分類號 B23K26/364;B23K26/402;B23K26/60 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 侯煜;劉嵩;張紫辰 申請（專利權(quán)）人 北京中科微知識產(chǎn)權(quán)服務(wù)有限公司
代理機構(gòu) 北京匯澤知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 中國科學院微電子研究所;北京中科鐳特電子有限公司
地址 100029 北京市朝陽區(qū)北土城西路3號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種激光加工晶圓的方法及裝置，沿著晶圓上表面的預定切割道方向改變激光光束與預定切割道之間的相對位置以在所述預定切割道上形成凹槽，所述方法包括：將激光光束經(jīng)整形處理后在所述預定切割道上形成平頂光斑；將平頂光斑進行離焦處理并形成邊緣能量大于中間能量的“M”形能量分布；由具有“M”形能量分布的平頂光斑對所述預定切割道進行刻蝕形成凹槽；將平頂光斑進行聚焦處理并形成能量平頂分布，然后由具有能量平頂分布的平頂光斑對凹槽進行再次刻蝕。本發(fā)明能夠依次通過不同能量分布的平頂光斑對晶圓進行刻蝕，使得所述凹槽的槽底更加平坦，槽壁更加陡直，提高所述凹槽的槽形質(zhì)量保證后續(xù)加工需求和激光加工的良品率。