一種環(huán)保型高Tg低介電的覆銅板及其制備工藝

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202111634210.2 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN114381782A 公開（公告）日 2022-04-22
申請(qǐng)公布號(hào) CN114381782A 申請(qǐng)公布日 2022-04-22
分類號(hào) C25D13/12（2006.01）I;C25D13/22（2006.01）I;C25D13/02（2006.01）I 分類 電解或電泳工藝；其所用設(shè)備〔4〕;
發(fā)明人 包曉劍;顧鑫 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 江蘇諾德新材料股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 江蘇無錫蘇匯專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 沈彬彬
地址 226499江蘇省南通市如東縣經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)新區(qū)鴨綠江路北側(cè)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種環(huán)保型高Tg低介電的覆銅板及其制備工藝。本發(fā)明覆銅板的制備工藝包括以下步驟：1、稱取一定比例的SiO2、B2O3、Na2O混合熔化，淬火，粉碎分級(jí)，球化制得粒徑為1?10μm的微球填料。2、將微球填料分別經(jīng)混酸溶液活化，SnCl2、PdCl2和HCl的混合溶液敏化處理后，再與羧甲基纖維素鈉、聚乙烯醇制得電泳液。3、將微球填料通過電泳法，沉積在銅箔表面。4、電泳后的銅箔與雙酚A環(huán)氧樹脂半固化片貼合，經(jīng)熱壓處理，制得覆銅板成品。本發(fā)明制備得到的覆銅板具有環(huán)保、低介電損耗、高Tg的優(yōu)點(diǎn)，可廣泛用于計(jì)算機(jī)、5G通訊、電訊儀表、家用電器等行業(yè)領(lǐng)域。