激光加工方法及裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201911017915.2 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN112705840A 公開(kāi)（公告）日 2021-04-27
申請(qǐng)公布號(hào) CN112705840A 申請(qǐng)公布日 2021-04-27
分類(lèi)號(hào) B23K26/064;B23K26/70 分類(lèi) 機(jī)床；不包含在其他類(lèi)目中的金屬加工;
發(fā)明人 秦紅燕;刁健;杜建軍;殷曉露;丁兵;張偉;高云峰 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳市大族思特科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳眾鼎專利商標(biāo)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 吳英銘
地址 518000 廣東省深圳市南山區(qū)深南大道9988號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及激光加工領(lǐng)域，公開(kāi)了一種激光加工方法及裝置，其方法包括：獲取工件待加工區(qū)域的位置坐標(biāo)；確定振鏡陣列中與待加工區(qū)域的位置坐標(biāo)匹配的工作振鏡，并獲取工作振鏡的振鏡坐標(biāo)；基于工件待加工區(qū)域的位置坐標(biāo)和工作振鏡的振鏡坐標(biāo)計(jì)算工作振鏡的偏移坐標(biāo)；根據(jù)偏移坐標(biāo)生成控制指令；根據(jù)控制指令控制工作振鏡的工作狀態(tài)，以使經(jīng)工作振鏡進(jìn)行偏移之后的激光在位置坐標(biāo)對(duì)應(yīng)的待加工區(qū)域?qū)ぜM(jìn)行加工。本發(fā)明提供的激光加工方法及裝置，可實(shí)現(xiàn)振鏡陣列中各個(gè)振鏡進(jìn)行協(xié)同工作，提高了激光加工的精度和效率。