芯片封裝結(jié)構(gòu)和方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201611192303.3 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN108231700B 公開（公告）日 2020-03-03
申請(qǐng)公布號(hào) CN108231700B 申請(qǐng)公布日 2020-03-03
分類號(hào) H01L23/31;H01L21/56 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李揚(yáng)淵;皮孟月 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 蘇州邁瑞微電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州威世朋知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 蘇州邁瑞微電子有限公司
地址 215000 江蘇省蘇州市蘇州工業(yè)園區(qū)仁愛(ài)路166號(hào)親民樓230室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及芯片封裝結(jié)構(gòu)和相應(yīng)以及封裝方法，封裝結(jié)構(gòu)主要包括基板具有相對(duì)設(shè)置的第一表面和第二表面；芯片，包括功能面和與功能面相對(duì)設(shè)置的非功能面，芯片非功能面安裝在基板的第一表面上；填充材料，設(shè)置在基板的第一表面上并圍繞芯片；硬質(zhì)蓋板，覆蓋在芯片的功能面上；芯片、基板、填充材料和硬質(zhì)蓋板具有互相匹配的熱膨脹系數(shù)；相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)獲得的進(jìn)步是能夠減少芯片的翹曲。