一種貼片裝置及硅基OLED玻璃蓋板的貼合方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202110879540.1 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN113594391A | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-11-02 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN113594391A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-11-02 |
| 分類(lèi)號(hào) | H01L51/52（2006.01）I;H01L51/56（2006.01）I | 分類(lèi) | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 馮峰;周文斌;李高敏;欒太鵬;陳喬健;孫劍;高裕弟 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 昆山夢(mèng)顯電子科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京遠(yuǎn)智匯知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 林波 |
| 地址 | 215300江蘇省蘇州市昆山市晨豐路188號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明屬于硅基OLED屏體封裝技術(shù)領(lǐng)域，公開(kāi)了一種貼片裝置及硅基OLED玻璃蓋板的貼合方法。貼片裝置包括吸附頭和貼合壓頭；吸附頭可拆卸連接于外部機(jī)械手，吸附頭能夠?qū)⒉Ａw板放置于硅基片上，吸附頭包括吸附面，吸附面能夠抵接玻璃蓋板，吸附頭設(shè)置有多個(gè)真空吸附孔，真空吸附孔被配置為吸附玻璃蓋板；貼合壓頭滑動(dòng)連接于吸附頭，貼合壓頭包括加熱面，加熱面能夠抵壓并加熱玻璃蓋板下的膠水。本發(fā)明的貼片裝置設(shè)置有可滑動(dòng)的貼合壓頭對(duì)玻璃蓋板下的膠水進(jìn)行加熱預(yù)固化，能避免玻璃蓋板在貼合過(guò)程中的偏位問(wèn)題，減少硅基片的溢膠，防止殘膠污染硅基片；硅基OLED玻璃蓋板的貼合方法應(yīng)用上述貼片裝置，提高貼片精度和產(chǎn)品良率。 |
