一種貼片裝置及硅基OLED玻璃蓋板的貼合方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110879540.1 申請日 -
公開（公告）號 CN113594391A 公開（公告）日 2021-11-02
申請公布號 CN113594391A 申請公布日 2021-11-02
分類號 H01L51/52（2006.01）I;H01L51/56（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 馮峰;周文斌;李高敏;欒太鵬;陳喬健;孫劍;高裕弟 申請（專利權）人 昆山夢顯電子科技有限公司
代理機構(gòu) 北京遠智匯知識產(chǎn)權代理有限公司 代理人 林波
地址 215300江蘇省蘇州市昆山市晨豐路188號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明屬于硅基OLED屏體封裝技術領域，公開了一種貼片裝置及硅基OLED玻璃蓋板的貼合方法。貼片裝置包括吸附頭和貼合壓頭；吸附頭可拆卸連接于外部機械手，吸附頭能夠?qū)⒉Ａw板放置于硅基片上，吸附頭包括吸附面，吸附面能夠抵接玻璃蓋板，吸附頭設置有多個真空吸附孔，真空吸附孔被配置為吸附玻璃蓋板；貼合壓頭滑動連接于吸附頭，貼合壓頭包括加熱面，加熱面能夠抵壓并加熱玻璃蓋板下的膠水。本發(fā)明的貼片裝置設置有可滑動的貼合壓頭對玻璃蓋板下的膠水進行加熱預固化，能避免玻璃蓋板在貼合過程中的偏位問題，減少硅基片的溢膠，防止殘膠污染硅基片；硅基OLED玻璃蓋板的貼合方法應用上述貼片裝置，提高貼片精度和產(chǎn)品良率。