一種用于芯片鍍膜工藝的治具拼接結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010095916.5 申請日 -
公開（公告）號 CN111411331B 公開（公告）日 2022-05-10
申請公布號 CN111411331B 申請公布日 2022-05-10
分類號 C23C14/34（2006.01）I;C23C14/22（2006.01）I;C23C14/50（2006.01）I;H01L21/673（2006.01）I 分類 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面化學(xué)處理；金屬材料的擴散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕;
發(fā)明人 蔣海兵 申請（專利權(quán)）人 深圳市海銘德科技有限公司
代理機構(gòu) 深圳市道勤知酷知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 -
地址 518000廣東省深圳市寶安區(qū)福海街道橋頭社區(qū)立新路2號天佑創(chuàng)客產(chǎn)業(yè)園F1F2-401
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明揭示了一種用于芯片鍍膜工藝的治具拼接結(jié)構(gòu)，包括避鍍治具，所述避鍍治具上設(shè)置有第一隔條和第二隔條，所述第一隔條和第二隔條相互垂直設(shè)置，并在所述避鍍治具的工作面上形成若干個用于安放鍍膜治具的工作位，所述工作位的尺寸與鍍膜治具的尺寸相同，所述鍍膜治具的上表面邊緣向外延伸形成一延展部，安放好的鍍膜治具的延展部之間的間距小于0.5mm。本發(fā)明由于采用了避鍍治具和鍍膜治具進行搭配，采用小間隙法進行避鍍，避鍍效果好，在不需要改進工藝的基礎(chǔ)上能夠直接使用，且生產(chǎn)陳本低廉，提升整體效益。