一種用于芯片鍍膜工藝的頂針頂出力的監(jiān)測方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010100527.7 申請日 -
公開（公告）號 CN111394777B 公開（公告）日 2022-02-22
申請公布號 CN111394777B 申請公布日 2022-02-22
分類號 C25D21/12（2006.01）I 分類 電解或電泳工藝；其所用設(shè)備〔4〕;
發(fā)明人 蔣海兵 申請（專利權(quán)）人 深圳市海銘德科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市道勤知酷知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 何兵
地址 518000廣東省深圳市寶安區(qū)福海街道橋頭社區(qū)立新路2號天佑創(chuàng)客產(chǎn)業(yè)園F1F2-401
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種用于芯片鍍膜工藝的頂針頂出力的監(jiān)測方法，包括以下步驟：對已放置好芯片的電鍍治具進(jìn)行掃碼，記錄掃碼編號；頂針呈排設(shè)置，每個(gè)頂針連接一個(gè)力傳感器，每個(gè)力傳感器連接至工控機(jī)，工控機(jī)對每個(gè)力傳感器進(jìn)行編號，用于監(jiān)測每個(gè)芯片承受的頂出力，在頂針頂出芯片的過程中記錄每個(gè)頂針的頂出力形成力度曲線；比較所述力度曲線的峰值與預(yù)設(shè)的閾值，通過掃碼編號、驅(qū)動頂針的Z軸移動機(jī)構(gòu)的運(yùn)行次數(shù)、S型力傳感器的編號和工控機(jī)記錄超出閾值的芯片及其位置，并標(biāo)記為NG產(chǎn)品。