一種半導(dǎo)體芯片的濺鍍方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202010251217.5 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN111519148B 公開(kāi)（公告）日 2021-11-16
申請(qǐng)公布號(hào) CN111519148B 申請(qǐng)公布日 2021-11-16
分類號(hào) C23C14/34（2006.01）I;C23C14/04（2006.01）I;H01L21/673（2006.01）I 分類 對(duì)金屬材料的鍍覆；用金屬材料對(duì)材料的鍍覆；表面化學(xué)處理；金屬材料的擴(kuò)散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕;
發(fā)明人 蔣海兵 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳市海銘德科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市道勤知酷知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 何兵;饒盛添
地址 518000廣東省深圳市寶安區(qū)福海街道橋頭社區(qū)立新路2號(hào)天佑創(chuàng)客產(chǎn)業(yè)園F1F2-401
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體芯片的濺鍍方法，特別的是針對(duì)于異形形狀和需要選擇性區(qū)域?yàn)R鍍的半導(dǎo)體芯片，通過(guò)底座、膠框和中框的配合固定半導(dǎo)體芯片，通過(guò)遮蓋膠遮蔽保護(hù)區(qū)域，可以保護(hù)非濺鍍區(qū)域，避免出現(xiàn)NG產(chǎn)品；中框可以避免膠框與遮蓋膠連接過(guò)于緊密導(dǎo)致取出不便，方便分開(kāi)撕膠，并且可以方便一次性將整塊的雙面膠制成的膠框從底座撕除，還能夠方便半導(dǎo)體芯片的裝夾和取出，隔離半導(dǎo)體芯片側(cè)面的非濺鍍區(qū)域，還能減少成本，可以根據(jù)不同型號(hào)、不同形狀的半導(dǎo)體芯片更換中框。