一種用于薄膜濾波器芯片級(jí)封裝的方法和結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202210427874.X 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN114531134B 公開（公告）日 2022-07-19
申請(qǐng)公布號(hào) CN114531134B 申請(qǐng)公布日 2022-07-19
分類號(hào) H03H9/10（2006.01）I;H03H3/02（2006.01）I;H03H3/08（2006.01）I;H03H9/54（2006.01）I;H03H9/64（2006.01）I;H01L21/50（2006.01）I;H01L21/52（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I;H01L23/13（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I 分類 基本電子電路;
發(fā)明人 不公告發(fā)明人 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳新聲半導(dǎo)體有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 518049廣東省深圳市福田區(qū)梅林街道梅都社區(qū)中康路136號(hào)深圳新一代產(chǎn)業(yè)園3棟801
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提出了一種用于薄膜濾波器芯片級(jí)封裝的方法和結(jié)構(gòu)。所述方法包括提供待封裝晶圓底襯，并在所述待封裝晶圓底襯上設(shè)置帶有多個(gè)凸起的晶圓安裝凹槽；其中，所述凸起包括第一支撐凸起、第二支撐凸起和間隔凸起；利用第一支撐凸起和第二支撐凸起將所述薄膜濾波器的芯片晶圓倒裝設(shè)置在所述晶圓安裝凹槽內(nèi)，并將所述芯片晶圓和待封裝晶圓底襯之間建立金屬導(dǎo)體連接關(guān)系；在所述芯片晶圓上設(shè)置塑封層進(jìn)行塑封，并且，所述芯片晶圓的金屬凸點(diǎn)的上表面外露于所述塑封層的上表面；在所述塑封層上設(shè)置密封及導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)。