一種體聲波濾波器芯片封裝方法和封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202210424172.6 申請日 -
公開（公告）號 CN114531133B 公開（公告）日 2022-07-15
申請公布號 CN114531133B 申請公布日 2022-07-15
分類號 H03H9/10（2006.01）I;H03H3/02（2006.01）I;H03H9/54（2006.01）I;H01L21/50（2006.01）I;H01L21/52（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I;H01L23/13（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I 分類 基本電子電路;
發(fā)明人 不公告發(fā)明人 申請（專利權(quán)）人 深圳新聲半導(dǎo)體有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 518049廣東省深圳市福田區(qū)梅林街道梅都社區(qū)中康路136號深圳新一代產(chǎn)業(yè)園3棟801
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提出了一種體聲波濾波器芯片封裝方法和封裝結(jié)構(gòu)。所述體聲波濾波器芯片封裝方法包括：對所述體聲波濾波器芯片封裝結(jié)構(gòu)的基板底襯進(jìn)行刻蝕處理，使所述基板底襯上形成濾波器晶圓安裝凹槽；其中，所述濾波器晶圓安裝凹槽的槽底表面設(shè)有形狀和尺寸均不相同的第一間隔凸起、第二間隔凸起、第三間隔凸起和第四間隔凸起；在所述濾波器晶圓安裝凹槽內(nèi)倒裝焊接所述體聲波濾波器芯片；在所述體聲波濾波器芯片上進(jìn)行塑封，形成塑封層；在所述塑封層外扣設(shè)蓋板，使所述蓋板與所述基板底襯進(jìn)行鍵合封裝。所述封裝結(jié)構(gòu)為利用所述封裝方法獲得的封裝結(jié)構(gòu)。