一種體聲波濾波器芯片
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202210327586.7 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN114421918B | 公開(公告)日 | 2022-06-21 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN114421918B | 申請(qǐng)公布日 | 2022-06-21 |
分類號(hào) | H03H9/05;H03H9/08;H03H9/10;H03H9/54 | 分類 | 基本電子電路; |
發(fā)明人 | 不公告發(fā)明人 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 深圳新聲半導(dǎo)體有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
地址 | 518000 廣東省深圳市福田區(qū)梅林街道梅都社區(qū)中康路136號(hào)深圳新一代產(chǎn)業(yè)園3棟801 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明的一種體聲波濾波器芯片,包括:體聲波濾波器芯片本體、焊盤、散熱殼,所述體聲波濾波器芯片本體設(shè)置在所述散熱殼體的底部,所述體聲波濾波器芯片本體底部設(shè)置所述焊盤。所述體聲波濾波器芯片本體通過(guò)所述焊盤與其他電路相連,由于所述散熱殼對(duì)所述體聲波濾波器芯片本體的包覆,減小外界雜質(zhì)對(duì)所述體聲波濾波器芯片本體的影響,同時(shí)更好吸收所述體聲波濾波器本體工作時(shí)所產(chǎn)生的熱量,通過(guò)更大的表面積進(jìn)行散熱,提高性能和使用壽命。 |
