芯片焊接用吸附頂針帽

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021774050.2 申請日 -
公開（公告）號 CN212907687U 公開（公告）日 2021-04-06
申請公布號 CN212907687U 申請公布日 2021-04-06
分類號 H01L21/683(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 謝云;葉文臣;瞿偉;張綠 申請（專利權）人 青島泰睿思微電子有限公司
代理機構 上海唯源專利代理有限公司 代理人 曾耀先
地址 266200山東省青島市即墨市服裝工業(yè)園孔雀河三路56號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種芯片焊接用吸附頂針帽，包括頂針帽主體(1)，頂針帽主體(1)的中心形成有孔徑小于芯片(2)尺寸的中心孔(11)，頂針帽主體(1)的中部形成有若干個真空孔(12)，頂針帽主體(1)上形成有下凹式的真空吸附結構，真空吸附結構和若干個真空孔(12)均周向布置在中心孔(11)的四周，且真空孔(12)與真空吸附結構連通。本實用新型通過減小中心孔來提高對單顆芯片的真空吸附穩(wěn)定性，并增大對相鄰芯片的支撐接觸面積，同時結合真空環(huán)和真空槽確保整個產(chǎn)品的真空吸附穩(wěn)定性和受力均勻性。??