用于半導體封裝的引線鍵合墊塊

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021510231.4 申請日 -
公開（公告）號 CN212542390U 公開（公告）日 2021-02-12
申請公布號 CN212542390U 申請公布日 2021-02-12
分類號 H01L21/683(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 劉肖松;王勃;趙小龍;吳明 申請（專利權）人 青島泰睿思微電子有限公司
代理機構(gòu) 上海唯源專利代理有限公司 代理人 曾耀先
地址 266200山東省青島市即墨市服裝工業(yè)園孔雀河三路56號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種用于半導體封裝的引線鍵合墊塊，包括墊塊(2)和間隔設置在墊塊、上的若干個凹槽(21)；所述的凹槽、的內(nèi)部一端設有凸臺(23)，凸臺、的高度小于凹槽、的深度，凹槽、的內(nèi)部另一端設有釋放槽(24)，釋放槽、貫穿凹槽、的兩側(cè)壁。本實用新型本實用新型采用的凸臺的緩降臺階傾斜度與產(chǎn)品形變的傾斜度一致，使緩降臺階結(jié)構(gòu)能可靠的頂住產(chǎn)品，提高貼合度，從而避免由于原材料批次差異等因素導致的固定不穩(wěn)定的問題；同時通過釋放槽的設置，能釋放生產(chǎn)過程中由于熱脹冷縮導致的形變應力，進一步提高了墊塊及其凹槽與產(chǎn)品的匹配性，從而能與壓板配合固定產(chǎn)品，確保了引線鍵合生產(chǎn)效率和質(zhì)量。??