半導(dǎo)體器件的封裝測(cè)試治具
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202021591487.2 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN212725270U | 公開（公告）日 | 2021-03-16 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN212725270U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-03-16 |
| 分類號(hào) | H01L21/687(2006.01)I;H01L21/66(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 劉肖松;王勃;趙小龍;吳明 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 青島泰睿思微電子有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 上海唯源專利代理有限公司 | 代理人 | 曾耀先 |
| 地址 | 266200山東省青島市即墨市服裝工業(yè)園孔雀河三路56號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種半導(dǎo)體器件的封裝測(cè)試治具，包括壓板(1)和墊塊(2)，壓板的中部形成有通槽(11)，通槽沿墊塊上的若干個(gè)凹槽(21)的布置方向延伸；凹槽的底面上形成有凸臺(tái)(23)，凸臺(tái)的頂面為低于墊塊表面的斜面結(jié)構(gòu)，且該斜面結(jié)構(gòu)的傾斜度與產(chǎn)品(3)形變處的傾斜度相匹配；凹槽內(nèi)形成有應(yīng)力釋放槽(24)，應(yīng)力釋放槽周向環(huán)繞凸臺(tái)并貫穿凹槽。本實(shí)用新型能通過凸臺(tái)和壓片穩(wěn)定壓合產(chǎn)品，使每一列產(chǎn)品的受力均勻，從而減少產(chǎn)品形變；同時(shí)通過應(yīng)力釋放槽釋放產(chǎn)品熱脹冷縮產(chǎn)生的應(yīng)力，從而進(jìn)一步減少產(chǎn)品的形變，實(shí)現(xiàn)對(duì)產(chǎn)品持續(xù)穩(wěn)定的壓合，最終達(dá)到提高產(chǎn)品品質(zhì)的目的。?? |
