半導(dǎo)體塑封后溢膠去除設(shè)備及方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110552515.2 申請日 -
公開（公告）號 CN113211273A 公開（公告）日 2021-08-06
申請公布號 CN113211273A 申請公布日 2021-08-06
分類號 B24B27/033（2006.01）I;B24B41/04（2006.01）I;B24B47/12（2006.01）I;B24B47/20（2006.01）I;B24B47/22（2006.01）I;B24B49/00（2012.01）I;B24B51/00（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I 分類 磨削；拋光;
發(fā)明人 魏忠亮;王健;王鵬;孫彬;孫鐸;魏冬 申請（專利權(quán)）人 青島泰睿思微電子有限公司
代理機構(gòu) 上海唯源專利代理有限公司 代理人 宋小光
地址 266200山東省青島市即墨市服裝工業(yè)園孔雀河三路56號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體塑封后溢膠去除設(shè)備及方法，該設(shè)備包括：機架；可轉(zhuǎn)動的安裝于機架上的支撐輪；安裝于機架上的傳送機構(gòu)設(shè)于支撐輪的兩側(cè)，用于輸送待去膠的產(chǎn)品；可升降調(diào)節(jié)的安裝于機架上的安裝架；可轉(zhuǎn)動的安裝于安裝架上的打磨輪，對應(yīng)設(shè)于支撐輪的上方；安裝于安裝架上并與打磨輪驅(qū)動連接的驅(qū)動件，可驅(qū)動打磨輪進行旋轉(zhuǎn)，進而通過打磨輪的旋轉(zhuǎn)可實現(xiàn)對位于支撐輪之上的待去膠的產(chǎn)品的表面進行打磨以去除溢膠；裝設(shè)于機架上并控制安裝架進行升降調(diào)節(jié)的控制器，控制器還與驅(qū)動件控制連接。本發(fā)明能夠?qū)N裝類產(chǎn)品上出現(xiàn)的厚度較厚且覆蓋整個貼裝面的溢膠實現(xiàn)自動的有效的去除，節(jié)省了人工打磨的步驟，能夠精確的控制產(chǎn)品的厚度。