一種改進(jìn)的芯片老化測試裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201921801210.5 申請日 -
公開（公告）號 CN211148845U 公開（公告）日 2020-07-31
申請公布號 CN211148845U 申請公布日 2020-07-31
分類號 G01R31/28(2006.01)I;G01R1/073(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 楊曉華;石光普;史先映 申請（專利權(quán)）人 蘇州英世米半導(dǎo)體技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 215000江蘇省蘇州市相城區(qū)黃橋張莊工業(yè)園蠡方路20號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型提出了一種改進(jìn)的芯片老化測試裝置，包括若干探針端子以及固定裝置，所述固定裝置上開設(shè)有用于使探針端子插入的槽孔單元，所述槽孔單元具有第一部和第二部，探針端子的夾持端的端部設(shè)置在所述第一部內(nèi)；安裝芯片時，對芯片施壓下壓力和水平力，固定裝置沿水平方向發(fā)生位移，使得槽孔單元內(nèi)的間隔塊打開探針端子，以使得在第一部的導(dǎo)向作用下，使錫球進(jìn)入探針端子的夾持部，不僅更加便于安裝，且避免了現(xiàn)有測試裝置探針端子打開與連接器下移引起的行程干涉問題；隨后固定裝置復(fù)位，使得探針端子穩(wěn)定夾持住錫球，探針端子的夾持端位于第一部內(nèi)，增加芯片固定穩(wěn)定性的同時，還避免了探針端子多次使用而變形的問題。??