一種翻蓋式PCB芯片測(cè)試座

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202023186840.1 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN214409200U 公開（公告）日 2021-10-15
申請(qǐng)公布號(hào) CN214409200U 申請(qǐng)公布日 2021-10-15
分類號(hào) G01R31/28（2006.01）I;G01R1/04（2006.01）I 分類 測(cè)量；測(cè)試;
發(fā)明人 史先映;楊曉華;石光普 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 蘇州英世米半導(dǎo)體技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 215000江蘇省蘇州市相城區(qū)黃橋張莊工業(yè)園蠡方路20號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型提出了一種翻蓋式PCB芯片測(cè)試座，主要包括：底座、翻蓋，所述底座和翻蓋之間鉸接，所述翻蓋朝向底座的一面設(shè)置有一下壓部件，所述底座內(nèi)設(shè)置有針組件，在所述針組件的上方設(shè)置有一浮板，所述浮板與針組件之間設(shè)置有彈簧，所述浮板處開設(shè)有若干通孔，所述浮板的上方設(shè)置有芯片導(dǎo)向塊，所述芯片導(dǎo)向塊的位置與下壓部件相對(duì)應(yīng)。通過上述方式，本實(shí)用新型能夠解決現(xiàn)有的測(cè)試座成本高的問題。