能夠快速散熱的芯片測(cè)試座
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201921680457.6 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN210982532U | 公開(kāi)（公告）日 | 2020-07-10 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN210982532U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-07-10 |
| 分類(lèi)號(hào) | G01R1/04(2006.01)I | 分類(lèi) | - |
| 發(fā)明人 | 楊曉華;石光普;史先映 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 蘇州英世米半導(dǎo)體技術(shù)有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
| 地址 | 215000江蘇省蘇州市相城區(qū)黃橋張莊工業(yè)園蠡方路20號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型提出了能夠快速散熱的芯片測(cè)試座，包括基座、基蓋和導(dǎo)向機(jī)構(gòu)，所述導(dǎo)向機(jī)構(gòu)可拆卸的安裝在所述基座上方，且位于所述基蓋的基蓋通槽內(nèi)；所述導(dǎo)向機(jī)構(gòu)包括用于散熱的第一散熱槽和第二散熱槽。本實(shí)用新型通過(guò)對(duì)現(xiàn)有的轉(zhuǎn)換板進(jìn)行改造，制作出具有第一散熱槽和第二散熱槽的導(dǎo)向機(jī)構(gòu)，該導(dǎo)向機(jī)構(gòu)可拆卸的與基座連接，能夠方便的根據(jù)測(cè)試環(huán)境替換，不僅能夠有效的將芯片的熱量散發(fā)出去，且測(cè)試座整體的重量減輕，降低了使用過(guò)程中對(duì)測(cè)試座內(nèi)彈簧、彈性沖壓針的影響，增加了彈簧及彈性沖壓針的使用壽命。?? |
