一種浮動式結(jié)構(gòu)的測試座翻蓋
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202023185026.8 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN214409064U | 公開（公告）日 | 2021-10-15 |
| 申請公布號 | CN214409064U | 申請公布日 | 2021-10-15 |
| 分類號 | G01R1/04 | 分類 | 測量；測試; |
| 發(fā)明人 | 楊曉華;石光普;史先映 | 申請（專利權(quán)）人 | 蘇州英世米半導(dǎo)體技術(shù)有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
| 地址 | 215000 江蘇省蘇州市相城區(qū)黃橋張莊工業(yè)園蠡方路20號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實用新型提出了一種浮動式結(jié)構(gòu)的測試座翻蓋，主要包括：翻蓋本體、下壓部件，所述下壓部件設(shè)置于翻蓋本體的仿形孔內(nèi)，且與翻蓋本體之間活動連接，所述下壓部件包括：固定板，固定設(shè)置于固定板一側(cè)的下壓板，固定設(shè)置于固定板另一側(cè)的限位卡扣，所述限位卡扣內(nèi)具有一活動空間，在所述活動空間內(nèi)設(shè)置有第二連軸，所述第二連軸卡設(shè)于翻蓋本體的第二軸孔內(nèi)。通過上述方式，能夠解決現(xiàn)有的測試座翻蓋下壓后出現(xiàn)不能壓緊芯片和下壓后高度過大的問題。 |
