一種具有導(dǎo)向機(jī)構(gòu)的芯片測試座

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201921563616.4 申請日 -
公開（公告）號 CN211148718U 公開（公告）日 2020-07-31
申請公布號 CN211148718U 申請公布日 2020-07-31
分類號 G01R1/04(2006.01)I;G01R31/28(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 楊曉華;石光普;史先映 申請（專利權(quán)）人 蘇州英世米半導(dǎo)體技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 215000江蘇省蘇州市相城區(qū)黃橋張莊工業(yè)園蠡方路20號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型提出了一種具有導(dǎo)向機(jī)構(gòu)的芯片測試座，包括測試座本體以及導(dǎo)向板，所述導(dǎo)向板安裝在測試設(shè)備上，所述測試座本體包括相互配合的基蓋和基座；本實(shí)用新型取消了現(xiàn)有測試座標(biāo)配的轉(zhuǎn)換板，通過在測試設(shè)備上安裝通用的導(dǎo)向板，隨著測試設(shè)備移動至相應(yīng)的測試座上，測試設(shè)備將導(dǎo)向板放置到測試座本體的基蓋的上方，測試設(shè)備驅(qū)動導(dǎo)向板下降，從而帶動基蓋下降，打開擠壓器，待放入芯片后，測試設(shè)備帶動導(dǎo)向板上升離開測試座本體，使得在測試過程中，導(dǎo)向板不會對影響測試座本體的散熱通道，改善了芯片的散熱效果；且多個測試座能夠共用一個導(dǎo)向機(jī)構(gòu)，降低了測試座的成本。??