一種車規(guī)芯片封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202210038982.8 申請日 -
公開（公告）號 CN114678343A 公開（公告）日 2022-06-28
申請公布號 CN114678343A 申請公布日 2022-06-28
分類號 H01L23/498（2006.01）I;H01L23/552（2006.01）I;H01L21/48（2006.01）I;H01L21/60（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 方立鋒;王赟;張官興 申請（專利權(quán)）人 紹興埃瓦科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 杭州杭誠專利事務(wù)所有限公司 代理人 -
地址 315400浙江省寧波市余姚市譚家?guī)X西路788號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種車規(guī)芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括芯片和承載該芯片的基板，芯片包括正面和與正面相背的第一電氣面，第一電氣面包括第一焊盤區(qū)和第一絕緣區(qū)，第一絕緣區(qū)包括絕緣材料層，絕緣材料層設(shè)置在第一焊盤區(qū)的焊點(diǎn)間空隙中，第一絕緣區(qū)表面高度高于第一焊盤區(qū)；芯片的正面和側(cè)面覆蓋有電磁屏蔽罩；電磁屏蔽罩上還設(shè)有第一接地焊盤區(qū)，基板包括背面和與背面相背的第二電氣面，第二電氣面包括與第一焊盤區(qū)相對的第二焊盤區(qū)、與第一絕緣區(qū)相對的第二絕緣區(qū)和與第一接地焊盤區(qū)相對的第二接地焊盤區(qū)，第二絕緣區(qū)表面高度不低于第二焊盤區(qū)；第一焊盤區(qū)或第二焊盤區(qū)的各個(gè)焊點(diǎn)上均設(shè)有導(dǎo)焊凸塊。進(jìn)一步提高芯片與基板之間的貼合力度，防止開裂。