卡座結(jié)構(gòu)及手機

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201780095448.8 申請日 -
公開（公告）號 CN111279667A 公開（公告）日 2021-09-24
申請公布號 CN111279667A 申請公布日 2021-09-24
分類號 H04M1/02;H01R12/71;H01R13/24;H01R13/648 分類 電通信技術(shù);
發(fā)明人 孟躍龍;鞠偉光 申請（專利權(quán)）人 深圳傳音制造有限公司
代理機構(gòu) 深圳市世紀(jì)恒程知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 代理人 晏波
地址 518000 廣東省深圳市南山區(qū)粵海街道深圳灣科技生態(tài)園9棟B座16層01-07號房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種卡座結(jié)構(gòu)及手機。其中，所述的卡座結(jié)構(gòu)包括：卡座本體、金屬彈腳、屏蔽罩以及電子組件；卡座本體和金屬彈腳均設(shè)置在主板上，其中，金屬彈腳設(shè)置在卡座本體的外側(cè)；屏蔽罩底部設(shè)置在主板上，屏蔽罩與主板之間形成屏蔽腔，其中，卡座本體和金屬彈腳均位于屏蔽腔內(nèi)；屏蔽罩的頂部開設(shè)有彈腳伸出孔，當(dāng)金屬彈腳處于自由狀態(tài)時，金屬彈腳通過彈腳伸出孔伸出屏蔽罩的頂部；當(dāng)電子組件設(shè)置在屏蔽罩頂部時，金屬彈腳與電子組件上的觸點相接觸。在卡座頂部布置電子組件時，通過將電子組件上的觸點和設(shè)置在屏蔽罩內(nèi)的金屬彈腳直接接觸連接，實現(xiàn)電子組件與主板的直接導(dǎo)通，使得布置結(jié)構(gòu)更加緊湊，同時也大大降低了成本。