一種用于晶圓拋光的研磨頭氣密性測漏設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120796950.5 申請日 -
公開（公告）號 CN214667495U 公開（公告）日 2021-11-09
申請公布號 CN214667495U 申請公布日 2021-11-09
分類號 G01M3/26（2006.01）I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 彭代全 申請（專利權(quán)）人 上海裕詩實(shí)業(yè)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海伯瑞杰知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 耿悅
地址 201620上海市松江區(qū)新松江路1800弄3號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種用于晶圓拋光的研磨頭氣密性測漏設(shè)備，其包括：設(shè)備本體，所述設(shè)備本體上設(shè)有支架，所述支架上安裝有水平橫梁；工作臺，經(jīng)升降單元設(shè)置在所述設(shè)備本體的上方，所述工作臺上能夠固定放置研磨頭，所述研磨頭上具有與內(nèi)部腔體連通的連接孔；滑臺，滑動連接在所述水平橫梁上；壓力氣體發(fā)生單元，安裝在所述滑臺上，所述壓力氣體發(fā)生單元包括氣體發(fā)生器、電磁閥和氣針；壓力檢測單元，連接在所述壓力氣體發(fā)生單元上；控制單元，分別與所述壓力氣體發(fā)生單元和壓力檢測單元相連接。本實(shí)用新型自動化程度高，檢測方便快捷，且測量結(jié)果更加精確。