一種用于先進封裝的高速電鍍銅添加劑及電鍍液

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010874960.6 申請日 -
公開（公告）號 CN112030199B 公開（公告）日 2021-11-12
申請公布號 CN112030199B 申請公布日 2021-11-12
分類號 C25D3/38（2006.01）I 分類 電解或電泳工藝；其所用設備〔4〕;
發(fā)明人 胡青華;向文勝;趙建龍;張兵;鮑杰;朱坤;陸蘭;顧群艷 申請（專利權）人 江蘇艾森半導體材料股份有限公司
代理機構 北京科億知識產權代理事務所（普通合伙） 代理人 湯東鳳
地址 215300江蘇省蘇州市昆山市千燈鎮(zhèn)黃浦江路1647號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種用于先進封裝的高速電鍍銅添加劑及電鍍液，其包括銅鹽、酸、氯離子20?80ppm、加速劑2?2000ppm、載運劑5?5000ppm、整平劑3?3000ppm；所述銅鹽中的銅離子的含量為20?90g/L，所述酸含量為0.5?5.0mol/L；所述加速劑為二硫代氨基甲酸衍生物，所述載運劑為EO?PO嵌段共聚物，所述整平劑組合物為包含有銅離子源和至少一種整平劑的組合物。本發(fā)明能夠有效的解決先進封裝Bump/RDL電鍍易出現(xiàn)的麻點、粗糙、空洞、均勻性差、bump形貌不佳、不同位置高度不一致等缺陷的技術問題。