半導(dǎo)體封裝件

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201120351130.1 申請日 -
公開（公告）號 CN202282343U 公開（公告）日 2012-06-20
申請公布號 CN202282343U 申請公布日 2012-06-20
分類號 H01L23/36(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陳庠稀;陳思翰;謝興友 申請（專利權(quán)）人 深圳市匯聚新興產(chǎn)業(yè)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 何平
地址 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)68區(qū)外留仙三路北側(cè)中星華科技工業(yè)廠區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種半導(dǎo)體封裝件，包括導(dǎo)線架、半導(dǎo)體芯片及封裝膠。導(dǎo)線架具有由導(dǎo)熱金屬構(gòu)成的芯片座，芯片座具有上表面與下表面；半導(dǎo)體芯片固定于芯片座的上表面，與導(dǎo)線架電性連接；封裝膠用于包封所述導(dǎo)線架及半導(dǎo)體芯片，并將所述芯片座的下表面外露。上述半導(dǎo)體封裝件具有由導(dǎo)熱金屬構(gòu)成的芯片座，封裝膠將導(dǎo)線架和固定在芯片座的上表面的半導(dǎo)體芯片包封，并將芯片座的下表面外露，半導(dǎo)體芯片驅(qū)動時，通過芯片座就可以將熱量散發(fā)到半導(dǎo)體封裝件的外面，因此，上述半導(dǎo)體封裝件具有較低的封裝成本。