方形扁平無引腳封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201120351131.6 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN202307872U 公開（公告）日 2012-07-04
申請(qǐng)公布號(hào) CN202307872U 申請(qǐng)公布日 2012-07-04
分類號(hào) H01L23/488(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陳庠稀;陳思翰;鄭勇 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳市匯聚新興產(chǎn)業(yè)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 何平
地址 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)68區(qū)外留仙三路北側(cè)中星華科技工業(yè)廠區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種方形扁平無引腳封裝結(jié)構(gòu)包括芯片、引線、支架和植球。引線的一端與芯片連接。支架設(shè)有內(nèi)引腳，引線的另一端與內(nèi)引腳連接。植球位于引線與芯片的連接部及引線與支架的連接部，通過植球固定連接引線與連接部。在芯片和支架上設(shè)有植球，引線與芯片連接時(shí)，引線先與植球連接形成共金熔合，達(dá)到了很好的連接作用。植球與芯片或支架連接時(shí)，植球的橫截面積要遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于引線的橫截面積，所以植球與芯片及支架結(jié)合的受力面積也大，能夠有效的緩解外界對(duì)連接部的壓力，植球與芯片及支架能夠穩(wěn)固連接。所以上述方形扁平無引腳封裝結(jié)構(gòu)各元件之間能夠形成穩(wěn)固連接。