集成電路及其封裝模具

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201120351003.1 申請日 -
公開（公告）號 CN202307851U 公開（公告）日 2012-07-04
申請公布號 CN202307851U 申請公布日 2012-07-04
分類號 H01L23/31(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陳庠稀;陳思翰;蔡豐懋 申請（專利權(quán)）人 深圳市匯聚新興產(chǎn)業(yè)有限公司
代理機構(gòu) 廣州華進聯(lián)合專利商標代理有限公司 代理人 何平
地址 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)68區(qū)外留仙三路北側(cè)中星華科技工業(yè)廠區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種集成電路包括封裝結(jié)構(gòu)和膠口部。封裝結(jié)構(gòu)包括芯片和膠體，膠體封裝固定芯片。膠口部位于封裝結(jié)構(gòu)的外側(cè)，膠口部為多個。上述集成電路具有多個膠口部，則液體封膠可以從不同方向注入，形成對流平衡，則液體封膠可以很快就注入到封裝結(jié)構(gòu)的各個部位，充分填充，則封裝結(jié)構(gòu)中的各個芯片都會完全被液體封膠封裝，液體封膠凝固之后變?yōu)槟z體。膠體將芯片完整的封裝在封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)。芯片能夠連接穩(wěn)固，集成電路不會發(fā)生短路等情況。