引腳框架及其集成電路

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201120351002.7 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN202282345U 公開（公告）日 2012-06-20
申請(qǐng)公布號(hào) CN202282345U 申請(qǐng)公布日 2012-06-20
分類號(hào) H01L23/495(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陳庠稀;陳思翰;姚宗銀 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳市匯聚新興產(chǎn)業(yè)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 何平
地址 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)68區(qū)外留仙三路北側(cè)中星華科技工業(yè)廠區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種引腳框架包括芯片支架和底盤。芯片支架包括芯片和引線。芯片位于芯片支架的中央，引線分布在芯片的四周與芯片連接。底盤設(shè)有多個(gè)并列排布的連接區(qū)，每個(gè)連接區(qū)均并列連接多個(gè)芯片支架。上述引腳框架的芯片支架結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，引線可以從芯片的四周引出，可以在四周通過(guò)引線和其他的芯片支架相互導(dǎo)通。則多個(gè)芯片支架可以實(shí)現(xiàn)二維分布。引腳框架的底盤設(shè)有多個(gè)連接區(qū)，并且連接區(qū)在底盤并列排布，增加了底盤上芯片支架的數(shù)量。充分利用了引腳框架的空間，提高了引腳框架的集中性。并且還提供了一種集成電路。