半導(dǎo)體芯片封裝觀察裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201120351023.9 申請日 -
公開（公告）號 CN202281863U 公開（公告）日 2012-06-20
申請公布號 CN202281863U 申請公布日 2012-06-20
分類號 G02B21/36(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I 分類 光學;
發(fā)明人 陳庠稀;陳思翰;敖根梅 申請（專利權(quán)）人 深圳市匯聚新興產(chǎn)業(yè)有限公司
代理機構(gòu) 廣州華進聯(lián)合專利商標代理有限公司 代理人 何平
地址 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)68區(qū)外留仙三路北側(cè)中星華科技工業(yè)廠區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種半導(dǎo)體芯片封裝觀察裝置，包括顯微鏡、轉(zhuǎn)換裝置及圖像輸出裝置。顯微鏡包括第一目鏡，轉(zhuǎn)換裝置的輸入端與第一目鏡連接，轉(zhuǎn)換裝置將光信號轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號、并將數(shù)字信號放大輸出，圖像輸出裝置與轉(zhuǎn)換裝置的輸出端通信連接，圖像輸出裝置接收數(shù)字信號并輸出圖像。上述半導(dǎo)體芯片封裝觀察裝置通過將顯微鏡與轉(zhuǎn)換裝置連接，轉(zhuǎn)換裝置將光信號轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號并將數(shù)字信號放大輸出，圖像輸出裝置接收數(shù)字信號且輸出具有較大放大倍率的圖像，就可以準確的觀察晶片的位置，操作者邊可以準確的將晶片固定在所半導(dǎo)體芯片所需的位置上，因此，上述半導(dǎo)體芯片封裝觀察裝置能夠準確的觀察晶片的位置。