玻璃基片鍍SIO2的掩膜體的方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201010196069.8 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN101881926B | 公開(公告)日 | 2011-10-26 |
申請公布號 | CN101881926B | 申請公布日 | 2011-10-26 |
分類號 | G03F7/00(2006.01)I | 分類 | 攝影術;電影術;利用了光波以外其他波的類似技術;電記錄術;全息攝影術〔4〕; |
發(fā)明人 | 李益芳;王磊;劉錫鋼;余漢水;毛飛 | 申請(專利權)人 | 深圳拓勵達光電科技有限公司 |
代理機構 | 深圳市中知專利商標代理有限公司 | 代理人 | 深圳市力合薄膜科技有限公司;深圳力合光電傳感股份有限公司 |
地址 | 518106 廣東省深圳市寶安區(qū)公明鎮(zhèn)長圳村第四工業(yè)區(qū)19、20座 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 一種玻璃基片鍍SIO2的掩膜體的方法,其特征在于光刻材料為:液晶顯示器用正性光刻膠,其密度為1.06g/cm3,閃點為:47度,沸點為146度;具體步驟如下:在清洗后的基板上涂正性光刻膠,膜厚為1.2um~1.8um;預烘的固化溫度為:80~110℃,時間為100~150分鐘;曝光參數(shù):80~150mj,母板與基板之間的間隙GAP量:100~200um;把氫氧化鉀KOH配比成0.55%的水溶液,顯影溫度設定:22~24℃,時間為:40~120秒;固化溫度設定:100~120℃,時間:5~20分鐘;真空濺射鍍SIO2膜層鍍膜室的鍍膜溫度控制在110~130℃;由乙醇胺、二甲基亞砜構成的正膠剝離液作為脫膜液進行脫膜;去除基板上光刻膠,溫度控制:40-60度,時間:10-20min;最后清洗。 |
