晶體管封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201610488155.3 申請日 -
公開(公告)號 CN107546190A 公開(公告)日 2018-01-05
申請公布號 CN107546190A 申請公布日 2018-01-05
分類號 H01L23/31(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 廖奇泊;徐維;周雯 申請(專利權(quán))人 廈門芯晶亮電子科技有限公司
代理機構(gòu) 上海漢聲知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 廈門芯晶亮電子科技有限公司
地址 361028 福建省廈門市海滄區(qū)新樂東路9號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供的一種晶體管封裝結(jié)構(gòu),包括:底座,在底座的上部設(shè)有定位孔;引腳,引腳的一端與底座的底部連接;包裝體,包裝體設(shè)置在底座上;其中包裝體包括:第一包裝單元,第一包裝單元設(shè)置在底座的一側(cè)的上部,在第一包裝單元上設(shè)有通孔,通孔的位置及形狀與定位孔的位置及形狀相匹配;第二包裝單元,第二包裝單元設(shè)置在底座的一側(cè)的下部,第二包裝單元與第一包裝單元連接。與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明的有益效果如下:無需加裝絕緣子即可隔離電壓,封裝底部的大面積金屬裸露可以有效導(dǎo)出器件內(nèi)部熱量,滿足大功率應(yīng)用需要。本發(fā)明可以減少終端應(yīng)用廠商物料需求,簡化安裝過程,降低人工成本,最終從根本上提高系統(tǒng)穩(wěn)定性與可靠性。