晶體管封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201610488155.3 申請日 -
公開（公告）號 CN107546190A 公開（公告）日 2018-01-05
申請公布號 CN107546190A 申請公布日 2018-01-05
分類號 H01L23/31(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 廖奇泊;徐維;周雯 申請（專利權(quán)）人 廈門芯晶亮電子科技有限公司
代理機構(gòu) 上海漢聲知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 廈門芯晶亮電子科技有限公司
地址 361028 福建省廈門市海滄區(qū)新樂東路9號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供的一種晶體管封裝結(jié)構(gòu)，包括：底座，在底座的上部設(shè)有定位孔；引腳，引腳的一端與底座的底部連接；包裝體，包裝體設(shè)置在底座上；其中包裝體包括：第一包裝單元，第一包裝單元設(shè)置在底座的一側(cè)的上部，在第一包裝單元上設(shè)有通孔，通孔的位置及形狀與定位孔的位置及形狀相匹配；第二包裝單元，第二包裝單元設(shè)置在底座的一側(cè)的下部，第二包裝單元與第一包裝單元連接。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果如下：無需加裝絕緣子即可隔離電壓，封裝底部的大面積金屬裸露可以有效導(dǎo)出器件內(nèi)部熱量，滿足大功率應(yīng)用需要。本發(fā)明可以減少終端應(yīng)用廠商物料需求，簡化安裝過程，降低人工成本，最終從根本上提高系統(tǒng)穩(wěn)定性與可靠性。