增加散熱效能的功率元件
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201520564694.1 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN204885135U | 公開(公告)日 | 2015-12-16 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN204885135U | 申請(qǐng)公布日 | 2015-12-16 |
分類號(hào) | H01L23/367(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 廖奇泊;周雯 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 廈門芯晶亮電子科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 上海漢聲知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 郭國中 |
地址 | 200233 上海市徐匯區(qū)宜山路700號(hào)83幢102B室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型提供了一種增加散熱效能的功率元件,包括芯片、焊料層、多個(gè)導(dǎo)電板、陶瓷層、第一焊接點(diǎn)、第一引線、第二引線、第二焊接點(diǎn),焊料層位于芯片和導(dǎo)電板之間,導(dǎo)電板位于陶瓷層的上方,第一焊接點(diǎn)位于芯片上,第一引線與第一焊接點(diǎn)連接,第二焊接點(diǎn)位于導(dǎo)電板上,第二引線的一端與第一焊接點(diǎn)連接,第二引線的另一端與第二焊接點(diǎn)連接。本實(shí)用新型增加散熱效能,進(jìn)而避免元件產(chǎn)生雪崩現(xiàn)象。 |
