增加散熱效能的功率元件

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201520564694.1 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN204885135U 公開（公告）日 2015-12-16
申請(qǐng)公布號(hào) CN204885135U 申請(qǐng)公布日 2015-12-16
分類號(hào) H01L23/367(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 廖奇泊;周雯 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 廈門芯晶亮電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海漢聲知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 郭國中
地址 200233 上海市徐匯區(qū)宜山路700號(hào)83幢102B室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型提供了一種增加散熱效能的功率元件，包括芯片、焊料層、多個(gè)導(dǎo)電板、陶瓷層、第一焊接點(diǎn)、第一引線、第二引線、第二焊接點(diǎn)，焊料層位于芯片和導(dǎo)電板之間，導(dǎo)電板位于陶瓷層的上方，第一焊接點(diǎn)位于芯片上，第一引線與第一焊接點(diǎn)連接，第二焊接點(diǎn)位于導(dǎo)電板上，第二引線的一端與第一焊接點(diǎn)連接，第二引線的另一端與第二焊接點(diǎn)連接。本實(shí)用新型增加散熱效能，進(jìn)而避免元件產(chǎn)生雪崩現(xiàn)象。