一種高耐熱模塑型環(huán)氧底填料及其制備方法與用途

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201610672044.8 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN106280256B 公開（公告）日 2019-05-17
申請(qǐng)公布號(hào) CN106280256B 申請(qǐng)公布日 2019-05-17
分類號(hào) C08L63/00（2006.01）I; C08L83/04（2006.01）I; C08K13/04（2006.01）I; C08K7/18（2006.01）I; C08K3/04（2006.01）I; C08K5/5435（2006.01）I 分類 有機(jī)高分子化合物；其制備或化學(xué)加工；以其為基料的組合物;
發(fā)明人 王松松; 封其立; 單玉來; 張德偉; 孫波; 張國(guó); 葛笑笑; 周佃香 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 江蘇中鵬新材料股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 連云港潤(rùn)知專利代理事務(wù)所 代理人 江蘇中鵬新材料股份有限公司
地址 222000 江蘇省連云港市海州區(qū)海州開發(fā)區(qū)振興路18號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種高耐熱模塑型環(huán)氧底填料及其制備方法和應(yīng)用。該填料主要由重量百分?jǐn)?shù)為3~10%的耐熱型環(huán)氧樹脂、重量百分?jǐn)?shù)為0~5%的聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂、重量百分?jǐn)?shù)為1~10%的耐熱型酚醛固化劑、重量百分?jǐn)?shù)為0~5%芳烷基型酚醛固化劑、重量百分?jǐn)?shù)為80~96%的無機(jī)填料（球形熔融二氧化硅）以及促進(jìn)劑、偶聯(lián)劑、脫模劑、著色劑等組分組成。由于使用了耐熱型環(huán)氧樹脂以及酚醛樹脂填料替代了現(xiàn)有技術(shù)中的常規(guī)環(huán)氧樹脂與酚醛樹脂，因此本發(fā)明提供的MUF材料具有固化物玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）高、力學(xué)性能優(yōu)良、工藝性能優(yōu)良等特點(diǎn)，可應(yīng)用于包括汽車電子器件等在內(nèi)的大功率、小尺寸、高發(fā)熱型倒裝芯片（flip chip）型封裝。