防焊塞孔導(dǎo)氣板

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201720218949.8 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN206506783U 公開(kāi)（公告）日 2017-09-19
申請(qǐng)公布號(hào) CN206506783U 申請(qǐng)公布日 2017-09-19
分類(lèi)號(hào) H05K3/00(2006.01)I 分類(lèi) 其他類(lèi)目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 朱攀桂;熊光勝;鄧禮軍 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 深圳市華鼎智聯(lián)科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州華進(jìn)聯(lián)合專(zhuān)利商標(biāo)代理有限公司 代理人 深圳市超躍科技有限公司
地址 518000 廣東省深圳市坪山新區(qū)坑梓鎮(zhèn)沙田沙壢工業(yè)區(qū)2棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種防焊塞孔導(dǎo)氣板，包括：基板，基板上設(shè)置有多個(gè)導(dǎo)氣孔，每一導(dǎo)氣孔包括沉頭孔及引導(dǎo)孔，沉頭孔與引導(dǎo)孔相連通，并且沉頭孔的孔徑沿遠(yuǎn)離引導(dǎo)孔的方向逐漸變大，每相鄰兩個(gè)沉頭孔的孔壁相連。上述防焊塞孔導(dǎo)氣板，通過(guò)在基板上設(shè)置多個(gè)導(dǎo)氣孔，沉頭孔的孔徑沿遠(yuǎn)離引導(dǎo)孔的方向逐漸變大，且由于相鄰兩個(gè)沉頭孔的孔壁相連，使得導(dǎo)氣孔之間的間距較小，從而能夠增大導(dǎo)氣孔的鏤空面積，減少基板的支撐面積，在保證支撐力度的同時(shí)減少基板與PCB的接觸面積，使得不同型號(hào)的PCB上各種孔徑的孔在防焊塞孔工藝中氣體都能夠及時(shí)排出，避免PCB板上的孔被堵住，從而使得防焊塞孔導(dǎo)氣板在防焊塞孔工藝中適用范圍較廣。