硅粉在多晶硅鑄錠制備中的應(yīng)用

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910230570.2 申請日 -
公開（公告）號 CN109811408A 公開（公告）日 2019-05-28
申請公布號 CN109811408A 申請公布日 2019-05-28
分類號 C30B28/06（2006.01）I; C30B29/06（2006.01）I 分類 晶體生長〔3〕;
發(fā)明人 李建軍; 史燕凱; 吳增偉 申請（專利權(quán)）人 西安華晶電子技術(shù)股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 西安創(chuàng)知專利事務(wù)所 代理人 西安華晶電子技術(shù)股份有限公司
地址 710077 陜西省西安市高新區(qū)錦業(yè)二路91號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了硅粉在多晶硅鑄錠制備中的應(yīng)用，該多晶硅鑄錠的制備方法包括：一、將硅粉與硅回用料、硅顆粒、多晶硅塊料、多晶硅棒料、硅籽晶裝入到鑄錠爐的石英坩堝中作為鑄錠用硅料；步驟二、對鑄錠爐抽真空后加熱；三、將鑄錠用硅料熔化；四、向鑄錠爐中通入氬氣并保壓降溫進(jìn)行定向凝固長晶；五、向鑄錠爐中持續(xù)通入氬氣退火；六、向鑄錠爐中持續(xù)通入氬氣冷卻得到多晶硅鑄錠。本發(fā)明將硅粉作為多晶硅鑄錠的制備硅料之一，采用獨(dú)特的裝料方式，有效增加了硅料及硅粉的裝爐量，改善了硅料之間的傳熱效果，保證了硅粉的充分熔化，提高了多晶硅鑄錠的成品率，進(jìn)而提高了多晶硅鑄錠的少子壽命；同時無需將硅粉預(yù)先壓制成粉餅，降低了制備成本。