一種多晶硅半熔鑄錠方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201610694071.5 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)(公告)號(hào) CN106119956B 公開(kāi)(公告)日 2019-04-12
申請(qǐng)公布號(hào) CN106119956B 申請(qǐng)公布日 2019-04-12
分類(lèi)號(hào) C30B28/06;C30B29/06 分類(lèi) 晶體生長(zhǎng)〔3〕;
發(fā)明人 李建軍;劉波波;賀鵬;藺文;虢虎平 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人 西安華晶電子技術(shù)股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 西安創(chuàng)知專(zhuān)利事務(wù)所 代理人 西安華晶電子技術(shù)股份有限公司
地址 710077 陜西省西安市高新區(qū)錦業(yè)二路91號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種多晶硅半熔鑄錠方法,包括步驟:一、預(yù)熱:采用多晶硅鑄錠爐對(duì)裝于坩堝內(nèi)的硅料進(jìn)行預(yù)熱,多晶硅鑄錠爐的頂側(cè)比系數(shù)c=1;二、熔化及后期排雜,過(guò)程如下:201、熔化;202、熔化后期排雜:采用多晶硅鑄錠爐對(duì)硅料進(jìn)行繼續(xù)熔化,繼續(xù)熔化時(shí)間為15min~40min;繼續(xù)熔化過(guò)程中,通過(guò)調(diào)整頂部加熱器和/或四個(gè)側(cè)部加熱器的加熱功率使0.8≤c<1;三、長(zhǎng)晶及同步排雜:長(zhǎng)晶過(guò)程中,通過(guò)調(diào)整頂部加熱器和/或四個(gè)側(cè)部加熱器的加熱功率使0.3≤c<0.9;四、退火及冷卻。本發(fā)明方法步驟簡(jiǎn)單、設(shè)計(jì)合理且實(shí)現(xiàn)方便、使用效果好,能解決現(xiàn)有多晶硅半熔鑄錠工藝存在的排雜效果較差、鑄錠成品質(zhì)量不能保證等問(wèn)題。