一種水爆破碎多晶硅料的方法
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201911012499.7 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN110605176A | 公開(公告)日 | 2019-12-24 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN110605176A | 申請(qǐng)公布日 | 2019-12-24 |
分類號(hào) | B02C21/00;B02C19/18 | 分類 | 破碎、磨粉或粉碎;谷物碾磨的預(yù)處理; |
發(fā)明人 | 李建軍 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 西安華晶電子技術(shù)股份有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 西安創(chuàng)知專利事務(wù)所 | 代理人 | 西安華晶電子技術(shù)股份有限公司 |
地址 | 710077 陜西省西安市高新區(qū)錦業(yè)二路91號(hào) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種水爆破碎多晶硅料的方法,該方法的具體過程為:將原生硅多晶硅棒料置于高真空熔煉爐內(nèi)并抽真空,然后通入氬氣并加熱保溫后隨爐冷卻,將冷卻的裝載原生硅多晶硅棒料的裝料框進(jìn)行流動(dòng)水冷卻,得到表面產(chǎn)生裂紋的原生硅多晶硅棒料,再進(jìn)行對(duì)碰破碎后分選,得到尺寸為10mm~100mm的硅料粗品,經(jīng)清洗烘干得到硅料。本發(fā)明采用裝料筐裝載原生硅多晶硅棒料進(jìn)行加熱保溫,然后在水槽中進(jìn)行水爆,再經(jīng)對(duì)碰破碎制備得到硅料,通過對(duì)工藝的整體設(shè)計(jì)和控制,得到粉塵少、表面圓潤(rùn)且尺寸均勻的硅料,促進(jìn)了硅料拉制單晶的成晶性,提高了硅料的產(chǎn)量和轉(zhuǎn)化率,減少了物料損耗,縮短了制備時(shí)間,操作簡(jiǎn)單,適合于硅料的大規(guī)模生產(chǎn)。 |
