激光切割數(shù)控系統(tǒng)中實現(xiàn)圓孔環(huán)繞排序處理的方法、裝置、處理器及其計算機可讀存儲介質(zhì)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110759279.1 申請日 -
公開（公告）號 CN113478097A 公開（公告）日 2021-10-08
申請公布號 CN113478097A 申請公布日 2021-10-08
分類號 B23K26/38（2014.01）I;B23K26/70（2014.01）I 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 朱高磊;張艷麗;陳豫 申請（專利權(quán)）人 上海維宏自動化技術(shù)有限公司
代理機構(gòu) 上海智信專利代理有限公司 代理人 王潔;鄭暄
地址 201401上海市奉賢區(qū)滬杭公路1590號2幢1層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種激光切割數(shù)控系統(tǒng)中實現(xiàn)圓孔環(huán)繞排序處理的方法，包括選取符合篩選條件的圖元；對選中圖元進行掃描切割排序；根據(jù)現(xiàn)有外框收集最外層圓，如果收集完成，則排序完成；否則，對外框進行內(nèi)縮，與內(nèi)部非圓孔洞進行布爾運算；得到一個或多個圖元，繼續(xù)計算。本發(fā)明還涉及一種激光切割數(shù)控系統(tǒng)中圓孔環(huán)繞排序的裝置、處理器及可讀存儲介質(zhì)。采用了該激光切割數(shù)控系統(tǒng)中實現(xiàn)圓孔環(huán)繞排序處理的方法、裝置、處理器及其計算機可讀存儲介質(zhì)，不同于當(dāng)前市面的從外向內(nèi)圓孔排序算法過于單一且死板的效果，能夠在圓孔中從下往上或從左到右規(guī)律尋找，并且找出盡量使得切割順序連成一條直線，盡量使得前后相連的圓孔能夠平行過渡，這樣不僅提高切割效率，還提高加工效果。