針對激光管材切割系統(tǒng)實現(xiàn)跟隨接渣控制的方法、裝置、處理器及其計算機可讀存儲介質(zhì)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110698258.3 申請日 -
公開（公告）號 CN113352005A 公開（公告）日 2021-09-07
申請公布號 CN113352005A 申請公布日 2021-09-07
分類號 B23K26/38;B23K26/16;B23K26/70 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 李俊;唐濤;鄭之開 申請（專利權(quán)）人 上海維宏自動化技術(shù)有限公司
代理機構(gòu) 上海智信專利代理有限公司 代理人 王潔;鄭暄
地址 201108 上海市閔行區(qū)顓興東路1277弄29號四樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種針對激光管材切割系統(tǒng)實現(xiàn)跟隨接渣控制的方法，包括以下步驟：進行對齊，根據(jù)Y軸工件坐標(biāo)，將U軸運動到待切割圖元啟點；上位機開啟運動脈沖分流，在Y軸運動過程中使U軸始終跟隨Y軸運動，實現(xiàn)跟隨接渣。采用了本發(fā)明的針對激光管材切割系統(tǒng)實現(xiàn)跟隨接渣控制的方法、裝置、處理器及其計算機可讀存儲介質(zhì)，使用接渣棒的頭部進行接渣，使得接渣棒頭部可以單獨設(shè)計，頭部可以使用造價較高的高熔點材料制作，以降低接渣棒的制作成本，同時延長接渣棒的壽命；同時，頭部可以設(shè)計成活動配件，方便拆卸安裝，降低維護難度。