一種芯片封裝結構
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN201920574765.4 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN209822595U | 公開（公告）日 | 2019-12-20 |
| 申請公布號 | CN209822595U | 申請公布日 | 2019-12-20 |
| 分類號 | H01L21/48（2006.01）; H01L21/56（2006.01）; H01L23/31（2006.01）; H01L23/367（2006.01） | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 戴建業(yè) | 申請（專利權）人 | 北京燕東微電子股份有限公司 |
| 代理機構 | 北京正理專利代理有限公司 | 代理人 | 張雪梅 |
| 地址 | 100015 北京市朝陽區(qū)東直門外西八間房萬紅西街2號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實用新型公開一種芯片封裝結構，包括：基板；設置在基板上的芯片；以及用于將芯片進行封裝的蓋板；其中，所述芯片背離所述基板的一側上開設有多個凹槽。本實用新型能夠提高芯片的散熱效率。 |
