一種芯片封裝治具
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN201921622811.X | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN210403661U | 公開（公告）日 | 2020-04-24 |
| 申請公布號 | CN210403661U | 申請公布日 | 2020-04-24 |
| 分類號 | H01L21/56 | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 戴建業(yè);唐曉琦;王崢;劉偉;徐鴻卓 | 申請（專利權）人 | 北京燕東微電子股份有限公司 |
| 代理機構 | 北京成創(chuàng)同維知識產權代理有限公司 | 代理人 | 蔡純;劉靜 |
| 地址 | 100015 北京市朝陽區(qū)東直門外西八間房萬紅西街2號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實用新型公開了一種芯片封裝治具，該芯片封裝治具用于對待封裝部件進行封裝；芯片封裝治具包括上模具、下模具和伸縮裝置，其中：上模具和下模具能夠扣合形成用于容納待封裝部件的模腔；上模具上設有通孔；下模具上設有注料孔；伸縮裝置包括：與上模具固定連接的固定板；上定位板和下定位板，上定位板與固定板固定連接；壓桿和壓塊，壓桿的一端與下定位板連接，另一端與壓塊連接；驅動組件，驅動組件用于驅動下定位板相對于上定位板運動，帶動壓塊通過通孔進入模腔內，直至壓塊的下表面與芯片的背面相貼合。采用該芯片封裝治具，無需進行貼膜和揭膜，即可獲得裸露芯片的封裝結構，節(jié)約了生產成本，提升了生產效率。 |
