一種芯片封裝工藝以及芯片封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201910338025.5 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN110246764A 公開(kāi)（公告）日 2019-09-17
申請(qǐng)公布號(hào) CN110246764A 申請(qǐng)公布日 2019-09-17
分類(lèi)號(hào) H01L21/48（2006.01）I; H01L21/56（2006.01）I; H01L23/31（2006.01）I; H01L23/367（2006.01）I 分類(lèi) 基本電氣元件;
發(fā)明人 戴建業(yè) 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 北京燕東微電子股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京正理專(zhuān)利代理有限公司 代理人 張雪梅
地址 100015 北京市朝陽(yáng)區(qū)東直門(mén)外西八間房萬(wàn)紅西街2號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)一種芯片封裝工藝，包括以下步驟：將芯片倒裝在基板上；對(duì)倒裝有所述芯片的基板進(jìn)行第一次烘烤；對(duì)經(jīng)過(guò)所述第一次烘烤后的倒裝有所述芯片的基板進(jìn)行清洗；對(duì)經(jīng)過(guò)所述清洗后的倒裝有所述芯片的基板進(jìn)行底部填充；對(duì)經(jīng)過(guò)所述底部填充后的倒裝有所述芯片的基板進(jìn)行第二次烘烤；對(duì)經(jīng)過(guò)第二次烘烤后的所述芯片背離所述基板的一側(cè)表面上開(kāi)設(shè)多個(gè)凹槽；對(duì)經(jīng)過(guò)開(kāi)槽后的所述芯片背離所述基板的一側(cè)表面上進(jìn)行涂膠；將蓋板貼附到經(jīng)過(guò)涂膠后的所述芯片背離所述基板的一側(cè)表面上；對(duì)貼附有蓋板的倒裝有所述芯片的基板進(jìn)行第三次烘烤。本發(fā)明能夠提高芯片的散熱效率。