層疊封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201921856326.9 申請日 -
公開（公告）號 CN210743941U 公開（公告）日 2020-06-12
申請公布號 CN210743941U 申請公布日 2020-06-12
分類號 H01L23/552(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 戴建業(yè);王崢;徐鴻卓;劉偉;孫夢 申請（專利權(quán)）人 北京燕東微電子股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京成創(chuàng)同維知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 蔡純;李向英
地址 100015北京市朝陽區(qū)東直門外西八間房萬紅西街2號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請公開了一種層疊封裝結(jié)構(gòu)，以解決現(xiàn)有的層疊封裝結(jié)構(gòu)電磁屏蔽能力較差的問題。該層疊封裝結(jié)構(gòu)，包括：基板、固定于基板上表面的支撐件以及罩設(shè)于支撐件外的塑封殼體；支撐件包括側(cè)板和隔板，側(cè)板垂直固定在基板上表面，隔板固定在由側(cè)板所限定出的柱型空間內(nèi)、并將柱型空間分隔成對應(yīng)于基板的下腔以及與下腔相對的上腔；在側(cè)板的內(nèi)表面以及隔板朝向下腔的下表面上設(shè)有第一屏蔽層；在下腔內(nèi)設(shè)有第一芯片，且第一芯片與基板之間電連接；在上腔內(nèi)設(shè)有第二芯片，且第二芯片與基板電連接。該層疊封裝結(jié)構(gòu)采用了特殊結(jié)構(gòu)的支撐件且設(shè)置有屏蔽層，能夠?qū)ζ渲械男酒纬闪己玫碾姶牌帘?，提高該封裝結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性和可靠性。??