一種碳化硅器件的封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201920254717.7 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN209282195U 公開(kāi)（公告）日 2019-08-20
申請(qǐng)公布號(hào) CN209282195U 申請(qǐng)公布日 2019-08-20
分類(lèi)號(hào) H01L23/488（2006.01）I 分類(lèi) 基本電氣元件;
發(fā)明人 朱繼紅; 藺增金; 張志文 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 北京燕東微電子股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京正理專(zhuān)利代理有限公司 代理人 張雪梅
地址 100015 北京市朝陽(yáng)區(qū)東直門(mén)外西八間房萬(wàn)紅西街2號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開(kāi)一種碳化硅器件的封裝結(jié)構(gòu)，包括其上布置有碳化硅器件的散熱片、包覆碳化硅器件和散熱片的鑄模以及包括引腳的引線(xiàn)框架，碳化硅器件通過(guò)銅片與引線(xiàn)框架連接。