用于薄片晶體的二維定向誤差精密測量方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201810813573.4 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN108613641B | 公開(公告)日 | 2019-11-12 |
申請公布號 | CN108613641B | 申請公布日 | 2019-11-12 |
分類號 | G01B15/00(2006.01)I; G01N23/20(2018.01)I | 分類 | 測量;測試; |
發(fā)明人 | 安寧; 吳華峰; 李朝陽; 徐勇 | 申請(專利權)人 | 安徽創(chuàng)譜儀器科技有限公司 |
代理機構 | 合肥誠興知識產權代理有限公司 | 代理人 | 安徽創(chuàng)譜儀器科技有限公司 |
地址 | 230000 安徽省合肥市蜀山區(qū)高新區(qū)皖水路228號1幢八層 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種用于薄片晶體的二維定向誤差精密測量方法,方法中將待測晶體樣品固定在吸板上,探測器與X?射線夾角旋轉至Bragg角的2倍,利用精密轉臺對待測晶體樣品繞z方向的θ角進行掃描,將待測晶體樣品的相位角即繞y方向轉動改變直到待測晶體樣品的相位角完成360°旋轉。采用上述方法可以實現二維定向誤差測量;不依賴標準晶體,測量結果精度高;可以得到定向誤差大小及方向兩方面信息。 |
