制造半導(dǎo)體封裝方法及其封裝結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201910493543.4 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN110265307A | 公開(kāi)（公告）日 | 2019-09-20 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN110265307A | 申請(qǐng)公布日 | 2019-09-20 |
| 分類號(hào) | H01L21/48;H01L21/56;H01L23/495;H01L25/16 | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 殷忠;許慶詳;邱高;劉準(zhǔn) | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 湖南省矽茂半導(dǎo)體有限責(zé)任公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 上海巔石知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 高磊;王再朝 |
| 地址 | 201100 上海市閔行區(qū)東川路555號(hào)丁樓7001室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申請(qǐng)公開(kāi)一種制造半導(dǎo)體封裝方法及其封裝結(jié)構(gòu)，所述半導(dǎo)體封裝方法包括以下步驟：提供一包括至少兩個(gè)引線鍵合部的絕緣層；將至少一電子元件貼裝在所述絕緣層以使所述電子元件與所述引線鍵合部電氣連接；將貼裝有電子元件的絕緣層粘接在一封裝框架上；通過(guò)鍵合引線將所述引線鍵合部與至少一個(gè)外接引腳電氣連接；對(duì)位于所述封裝框架上的絕緣層以及位于所述絕緣層上的電子元件進(jìn)行封裝處理以形成露出所述外接引腳的封裝結(jié)構(gòu)。本申請(qǐng)以在現(xiàn)有封裝形式基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)多目標(biāo)封裝，并且在引線鍵合部分優(yōu)化打線的可靠性和效率，使得打線效果良好，提高產(chǎn)品的良率和可靠性，適用于半導(dǎo)體封裝的批量制造。 |
