一種用于引線框架單面銀層表面處理的裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201721770685.3 申請日 -
公開（公告）號 CN207651455U 公開（公告）日 2018-07-24
申請公布號 CN207651455U 申請公布日 2018-07-24
分類號 H01L21/67 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 林圖強 申請（專利權(quán)）人 廣州豐江微電子有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 511458 廣東省廣州市南沙區(qū)東涌鎮(zhèn)太石工業(yè)區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供了一種用于引線框架單面銀層表面處理的裝置，包括輸送槽、設(shè)置于輸送槽內(nèi)的反應(yīng)槽和多個拉伸滾輪，以及設(shè)置于反應(yīng)槽下方的藥水供應(yīng)機構(gòu)；所述輸送槽的兩端分別具有沿豎直方向開設(shè)的狹長的第一開口和第二開口；所述反應(yīng)槽設(shè)置于輸送槽內(nèi)的中部，反應(yīng)槽的兩端分別具有沿豎直方向開設(shè)的狹長的第三開口和第四開口；第一開口和第三開口之間設(shè)置有至少一個拉伸滾輪，第二開口和第四開口之間設(shè)置有至少一個拉伸滾輪；反應(yīng)槽的一側(cè)內(nèi)壁上固定有限位柱，限位柱上固定有電解緩沖板，所述電解緩沖板呈圓弧形，凸向反應(yīng)槽的另一側(cè)內(nèi)壁設(shè)置。本實用新型實現(xiàn)了引線框架的單面銀層表面處理，能夠有效避免在處理過程中藥液污染到不需進行處理的另一面。