一種電路基板與散熱器間低孔洞的納米銀線燒結(jié)工藝

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201410598620.X 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN104362134A 公開(kāi)（公告）日 2015-02-18
申請(qǐng)公布號(hào) CN104362134A 申請(qǐng)公布日 2015-02-18
分類(lèi)號(hào) H01L23/373(2006.01)I;H01B1/22(2006.01)I;H01B13/00(2006.01)I 分類(lèi) 基本電氣元件;
發(fā)明人 林圖強(qiáng);崔國(guó)峰 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 廣州豐江微電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州嘉權(quán)專(zhuān)利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 代理人 廣州豐江微電子有限公司;中山大學(xué)
地址 511475 廣東省廣州市南沙區(qū)東涌鎮(zhèn)太石工業(yè)區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種電路基板與散熱器間低孔洞的納米銀線燒結(jié)工藝。電路基板與散熱器高導(dǎo)熱互連的熱界面層為納米銀線通過(guò)燒結(jié)制成。一種電路基板與散熱器間低孔洞的納米銀線燒結(jié)工藝，步驟為：1）在散熱器表面形成Ni/Au層或Ni/Ag層；2）在電路基板背面電鍍銅，再形成Ni/Au層或Ni/Ag層；3）在形成了Ni/Au層或Ni/Ag層后的散熱器和電路基板間填充納米銀線；4）燒結(jié)即可。本發(fā)明也公開(kāi)了燒結(jié)納米銀線層作為熱界面層在電路基板與散熱器高導(dǎo)熱互連中的應(yīng)用。本發(fā)明的熱界面層的氣孔率低，可以實(shí)現(xiàn)散熱器和電路基板的高導(dǎo)熱互連。