一種負載到基材上的去合金法獲得納米多孔銀的方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201510531888.6 申請日 -
公開（公告）號 CN105112958B 公開（公告）日 2017-09-26
申請公布號 CN105112958B 申請公布日 2017-09-26
分類號 C25D3/56(2006.01)I;C25D3/60(2006.01)I;C25D5/48(2006.01)I 分類 電解或電泳工藝；其所用設備〔4〕;
發(fā)明人 崔國峰;林圖強 申請（專利權）人 廣州豐江微電子有限公司
代理機構 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 代理人 中山大學;廣州豐江微電子有限公司
地址 510275 廣東省廣州市海珠區(qū)新港西路135號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種負載到基材上的去合金法獲得納米多孔銀的方法，包括以下步驟：1）在導電基材表面電鍍一層銀錫合金；2）去除銀錫合金中的錫，得到納米多孔銀。或者，包括步驟：1）將絕緣基材表面進行表面導電化處理；2）在經過導電化處理的表面電鍍一層銀錫合金；3）去除銀錫合金中的錫，得到納米多孔銀。本發(fā)明可以在導電基材與絕緣體基材上制備納米多孔銀，該納米多孔銀具備分布均勻的孔洞結構，在電化學傳感器和生物活性傳感器上有潛在的應用前景。